第108章 芯片的自主设计（2/2）

“高教授您过奖了，我就是胡思乱想，纸上谈兵。”

“这要是胡思乱想，那我们天天泡在实验室的都得汗颜！林凡，你不搞科研真的是科学家的一大损失。”

他兴奋地对林凡说：“林处，我亲自牵头，立刻组织人手进行可行性论证和原型设计！我有预感，只要把这个架构做实，绝对是国内自主处理器领域一个重大突破！”

随后高远补充道：

“您放心，到时申请专利时您绝对是第一发明人。”

看到高远团队如此重视，林凡心中一定，这正是他想要的结果。

“不过，这样的设计，需要相应的制造工艺来实现。目前国内最先进的半导体生产线，要稳定量产符合要求的芯片，挑战不小。一次流片成本几百万甚至上千万，成功率也不是百分之百。这还只是制造一环，更不用说上游的eda设计软件、核心算法库、材料等等。这是一个庞大的产业链。”

高远摊了摊手，表情很坦然：“所以，靠我们这一个实验室，完成从设计到产品化，那是不现实的。我们最大的贡献，就是在设计这个环节，拿出有竞争力的、自主可控的解决方案。想真正在芯片领域打破卡脖子，自主设计只是第一步，我们还需要更强大的力量来推动。”

林凡认真听着，高远所说的，他心里自然也清楚：“高教授，您说的这些，我明白。我们不可能一口吃成胖子，但现在我们手里有了一个好的设计开端，这就是最重要的筹码。”

“您放心，这方面我已经有了一些初步想法，既然我们自己的力量有限，那就找能解决后面问题的合作伙伴。总装那边一直在推动卫星设备的国产化，对自主可控的需求最直接，也最有决心和资源。如果我们从卫星频射基带通信相关芯片入手，拿出一个有潜力的设计，或许能争取到他们的支持。之后再由军转民，由专用领域向通用芯片靠拢。”

“总装？”高远眼睛一亮，立刻领会了林凡的意图，脸上露出笑容，“如果能走通这条线，那这个项目的前景就完全不同了！从卫星芯片切入，既符合国家战略需求，又能验证我们的架构，一举两得！林处，您可以先联系总装那边，我们可以根据他们的具体需求，结合您的设计思路开展全力攻坚！”

离开实验室，林凡在一个安静角落拨通了秦卫国的电话。

“秦老，没打扰您吧？”

“是小林啊？刚开完会，你说。”

“秦老，是关于芯片的事情。我们网安局的产学研联合实验室，在处理器架构上取得了一些比较关键的进展，提出了一套全新的自主设计思路。这套架构思路，完全避开了国外的专利壁垒，是纯自主的路径。”

他接着说道：“我们清楚，实验室只能完成设计这一步。后续的制造、产业化，需要国家层面的力量。所以想向您汇报一下，看看总装这边，在卫星通信射频基带芯片这类对自主化要求极高的领域，有没有合作的可能？我们的设计，或许能提供一个可行的国产化解决方案。”

很快，秦卫国的声音传来，带着明显的兴趣：

“如果真如你所说，这确实是一个非常重要的机会！总装这边，正在为下一代装备的核心芯片国产化焦头烂额，引进困难，自研进度又不理想。你们这个进展，来得正是时候！我下周带人去汉西，和你们进行对接，如果没问题，就将这个项目纳入预研专项，争取资源和政策支持！”