第461章 科技突破（1/2）

上海，长江存储芯片制造中心，无尘车间内灯火通明。总工程师林浩站在28纳米光刻机前，眉头紧锁。美国的技术封锁让最先进的euv光刻机断供，但战事不等人。

报告林工，第七批次晶圆良品率只有35%。年轻工程师的声音带着焦虑。

林浩走到监控屏前：调整蚀刻参数，把等离子体浓度提高0.3个ppm。他的手指在控制台上快速敲击，记住，我们现在是在为前线生产数字弹药

三天前 北京 紧急会议

工信部部长面对芯片企业负责人：前线装备需要芯片！歼-20的雷达处理单元、055驱逐舰的火控系统、甚至单兵通讯设备都急需国产芯片。给你们72小时突破量产瓶颈！

突破进行时

林浩团队首先攻克的是原材科问题。日本停止供应高纯度硅晶圆，团队立即启用甘肃国产硅材料。纯度差0.0001%？我们用算法补偿！算法工程师连夜编写新的纠错代码。

在深圳，华为海思的实验室亮着长明灯。必须让麒麟芯片在国产28纳米工艺上跑出7纳米的性能！首席架构师带着团队重新设计芯片架构，采用chiplet先进封装技术，将多个芯片模块集成。

军民融合产线

西安飞机制造厂旁边，新建的芯片产线正在全速运转。这里采用独特的军民混产模式：白天生产民用芯片，夜间全力生产军品。工人们三班倒，机器24小时不停。

最大的难题是光刻胶。材料工程师汇报，日本断供，我们的替代品分辨率不够。

那就改变工艺！林浩果断决定，用多重曝光技术，28纳米工艺做出14纳米的效果！

战场检验